多层陶瓷电容器的结构

电极使用镍，电介质主要使用钛酸钡。介电材料片上涂有镍膏，用作内部电极，这些片材一层层堆叠并在压力下模制。

之后，将其切成小片并在1000℃左右的温度下进行烧结，当连接外部电极时，它就成为多层陶瓷电容器。通过在左侧和右侧交替连接内部电极和外部电极，这与各层并联连接时的状态相同。

自从它们开始以片材形式制造以来，它们变得更加高效并且变得更小更薄。层数可高达1000层。它们分为低介电常数型和高介电常数型，低介电常数型主要使用氧化钛作为电介质，而高介电常数型则使用钛酸钡作为电介质。

此外，根据电容变化率和温度范围，分为1类和2类。 1 类用于温度补偿、低电容和信号电路。 Class 2具有高介电常数和大温度系数，用于电源去耦和平滑电路。