NTC热敏电阻原理

NTC热敏电阻的主要成分是陶瓷。 NTC热敏电阻的电极附着在半导体陶瓷上，该半导体陶瓷是通过混合和烧结锰、镍和钴等氧化物制成的。根据掺杂材料的不同，有N型半导体和P型半导体。

通常，随着温度升高，自由电子和空穴的运动速度降低。然而，在NTC热敏电阻中，价带中的电子接收热能并向导体移动，导体中自由电子和空穴的增加量大于此，从而导致电阻较低。其特点是电阻值随温度升高呈指数下降，电阻温度系数每升高1℃下降3～5%。 NTC热敏电阻的特点是电阻逐渐减小。

为了制造 NTC 热敏电阻，需要将原料氧化物均匀混合并在 800°C 至 1,000°C 下进行煅烧。粉碎后，将粒径增大至适合成型的尺寸，成型为最终形状，在1,300～1,500℃下烧成。最后，形成电极并用环氧树脂覆盖。