半导体应变计特性及温度误差

半导体应变计特性

半导体材料受到应力作用时，电阻值要发生变化，电阻值的变化主要是由尺寸变化和电阻率变化引起的，其中电阻率变化引起的电阻变化要远大于尺寸变化引起的电阻变化，即电阻的相对变化主要是由电阻率的相对变化决定的。半导体式应变计的灵敏度很高，但它的电阻温度系数大，灵敏度也随温度变化而变化，易产生热零点漂移和热灵敏度漂移。

半导体应变计温度误差产生的原因

在应变片不受力的情况下，当工作环境温度变化时，也会引起电阻的相对变化，测量电路(一般用惠斯登电桥)有输出，产生温度误差，产生温度误差的主要原因有以下几方面：

（1）电阻温度系数的影响。

（2）试件材料与应变材料线膨胀系数不同的影响。应变片使用时，要粘贴在试件上，若试件材料与应变片材料线膨胀系数不同，环境温度变化时，应变片会产生附加变形，产生附加电阻。用半导体应变计测量应变时，一般用电桥电路，初始时，电桥处于平衡状态(即零点)，当温度变化时，由于应变片电阻温度系数的存在和应变片与试件的线膨胀系数不同，使得应变片阻值发生变化，电桥偏离平衡状态，在不感受应变的情况下有输出，称之为热零点漂移。温度变化时，应对温度变化引起的虚假应变进行补偿。