行星式脱泡搅拌机的转速比设定与物料特性有何关联

一、核心逻辑：转速比决定 “剪切 - 对流" 的力量分配

• 自转：提供局部强剪切力—— 转速越高，剪切力越强，主要用于打散粉末团聚体、撕裂液体界面膜（如树脂与填料的浸润）；

• 公转：提供全局对流力—— 转速越高，对流范围越广，主要用于带动物料整体循环（如容器底部→顶部、边缘→中心），避免局部物料停滞。

• 小转速比（1:1~2:1）：公转主导，对流力＞剪切力 —— 适合易混合、需温和搅拌的物料；

• 中转速比（2:1~3:1）：剪切与对流平衡 —— 适合需兼顾打散与均匀分布的物料；

• 大转速比（3:1~5:1）：自转主导，剪切力＞对流力 —— 适合难打散、高团聚的物料。

二、转速比与物料特性的关联：按特性分类详解

1. 物料粘度：粘度越高，需越大转速比（强化剪切）

2. 物料固体含量：固体含量越高，需越大转速比（强化剪切浸润）

3. 颗粒团聚程度：团聚越严重，需越大转速比（强化剪切破团聚）

三、特殊物料的转速比调整：兼顾附加需求

1. 热敏性物料（如生物试剂、UV 胶）

• 特性：高温易变性或固化；

• 调整逻辑：即使需强剪切（如中高粘度），也需降低总转速（自转和公转同步降低），转速比可维持原建议（如 2:1），但自转速度从 300rpm 降至 200rpm，避免摩擦生热导致物料失效。

2. 易挥发性物料（如含 NMP 的锂电池浆料）

• 特性：高转速易导致溶剂挥发，改变物料浓度；

• 调整逻辑：适当降低转速比（如从 3:1 降至 2:1），通过 “稍高公转 + 稍低自转" 减少搅拌时的物料表面挥发（公转带动物料循环，减少局部暴露在真空环境中的时间）。

3. 高透明要求物料（如光学镜头胶）

• 特性：过度剪切易产生 “剪切纹"，影响透光率；

• 调整逻辑：采用小转速比（1:1~1.5:1），以公转对流为主，自转仅维持低剪切，避免破坏物料的光学均匀性。

四、核心关lian  总结：物料越 “难处理"，转速比越大

五、实操建议：从 “初始设定" 到 “优化验证"

1. 初始设定：根据物料粘度、固体含量、团聚程度，按上述表格确定转速比范围（如中粘度 + 中固体 + 中等团聚→2:1~3:1）；

2. 小试验证：取少量物料（如 50mL），在设定转速比下运行 5~10 分钟，观察：

• 混合均匀度：通过肉眼观察（无明显颗粒团块）或仪器检测（如激光粒度仪测颗粒分布）；

• 脱泡效果：通过透明容器观察气泡残留量（高粘度物料可切片观察）；

3. 微调优化：若有团聚块，增大转速比（如从 2:1 调至 3:1）；若出现飞溅或发热，减小转速比（如从 3:1 调至 2:1）。