光源散热结构故障的具体表现有哪些

外壳异常发烫：正常工作时 LED 光源外壳有轻微温升，但散热故障时，外壳温度会远超额定范围（如常规 LED 光源外壳温度超过 60℃，部分大功率光源甚至可达 80℃以上），用手触摸会有明显灼痛感，且温升速度极快，开机 10-15 分钟就会达到高温阈值。

散热组件异常噪音：若光源配备散热风扇，风扇卡滞或轴承磨损时，会出现异响（如尖锐的摩擦声、嗡嗡的卡顿声），甚至风扇wan全停转，失去强制散热能力；部分水冷散热的大功率光源，会出现水管堵塞导致的水流异响或水温异常升高。

周边部件受热影响：散热不良会导致光源周边的线缆、支架等部件加速老化，出现线缆外皮软化、支架漆面发黄变形等情况，严重时还会影响相邻的相机、镜头等组件的工作稳定性。

亮度快速波动与衰减：散热不足会导致 LED 芯片温度过高，出现 “热降额" 现象 —— 开机初期亮度正常，工作几分钟后亮度急剧下降（降幅可达 30% 以上），且随温度升高持续衰减；停机冷却后亮度可短暂恢复，但再次开机后故障重复出现。

发光均匀性变差：高温会导致光源内部导光板、漫反射涂层受热变形或老化，原本均匀的照明区域出现局部亮斑或暗区；部分灯珠因高温优先老化，会在照明范围内形成明显的 “暗点"，无法满足检测的均匀性要求。

波长偏移：LED 芯片的发光波长会随温度升高发生偏移（通常温度每升高 10℃，波长偏移约 1-2nm），散热故障导致芯片长期处于高温状态，波长偏移量超标，原本适配的检测特征对比度大幅下降，比如绿色光源偏移后无法有效识别红色工件缺陷。

灯珠批量烧毁：高温会加速 LED 灯珠的老化，且散热故障会导致灯珠结温超过耐受值，出现单颗或多颗灯珠先后烧毁的情况，表现为照明区域出现大面积暗区，严重时整组灯板失效。

驱动电路损坏：散热结构故障不仅影响光源本体，高温还会传导至内置驱动模块，导致驱动电路的电容鼓包、电阻烧毁，表现为光源无法点亮、亮度无法调节，或出现频繁闪烁、跳闸等电气故障。

散热组件本身损坏：散热风扇轴承wan全卡死会导致风扇电机烧毁，出现焦糊味；散热鳍片因长期高温或粉尘腐蚀出现变形、断裂，丧失散热面积；水冷散热管路会因高温或堵塞出现破裂、漏水，造成电路短路等复合型故障。