离子研磨仪 最简工作原理

1. 抽真空设备腔体抽到高真空，防止离子乱跑、样品氧化。
2. 电离产气通入氩气，通电把氩气打成氩离子。
3. 电场加速高压电场把氩离子加速，形成高速离子束。
4. 定向轰击离子束斜着撞击样品表面，靠物理撞击力把样品表层原子一点点打飞。
5. 精准抛光 / 削平样品台可旋转、倾斜，均匀轰击，慢慢把样品磨平、磨出平整截面。

与 FIB（聚焦离子束）的区别

• 离子研磨仪（BIB）：宽束、大面积（毫米级）、快速率（数百 μm/h）、低损伤、成本低；适合大尺寸截面 / 平面批量制样。

• FIB：聚焦细束（μm 级）、慢速率、可纳米加工 / 沉积、成本高；适合微区定点切割、纳米结构制备。

六、典型参数（参考）

• 离子能量：1–10 kV（常用 5–8 kV）

• 加工速率：100–1000 μm/h（Si@8 kV）

• 有效加工面积：4×1 mm²（截面）、φ25 mm（平面）

• 样品尺寸：最大50×50×10 mm