YAMAMOTO山本镀金完整核心产品线

完整核心产品线

1. 基础电镀试验槽（实验室标配）

• A-56 系列烧杯电镀槽：桌面小型基础款，高校、电镀厂配方筛选通用

• 哈林槽 Hull Cell：评估镀液分散能力、光亮区间、杂质容忍度，行业标准分析设备

• 均一电着试验机：定量测试深孔、盲孔镀层覆盖能力

• 镀层应力测试仪：检测电镀内应力，适配晶圆凸点、精密连接器可靠性验证

2. 半导体晶圆电镀专用系列（品牌wang牌）

1. A-SO 晶圆旋转电镀装置：适配 2/4/6/8 英寸硅片，旋转溢流流场，用于 TSV 通孔、RDL 重布线、UBM 底层、微凸点电镀

2. 化学镀无电解设备 A-52-WF：硅 / 碳化硅 / GaAs 基板化学镀镍钯金，无需外接电源，配套连续过滤防颗粒针孔

3. 高速喷淋式晶圆镀机：模拟量产高流速填孔工艺，先进封装研发主力机型

3. 滚镀 / 小件电镀中试设备

• B 系列迷你倾斜滚筒滚镀机：连接器、端子、芯片微小件小批量试生产

• 摇摆电镀装置：模拟产线挂镀上下摆动工况

4. 配套辅机系统

• 专用电镀整流电源（数显恒流恒压，低纹波适配半导体）

• YTC 系列精密温控加热器 / 冷却循环单元

• 耐腐蚀药液过滤循环系统、阳极钛篮、专用阴极夹具、电镀分析试剂

四、核心应用行业（优势领域）

1. 半导体 & 先进封装（最大市场）

• 逻辑芯片、存储晶圆 TSV、RDL、UBM 凸点铜电镀

• SiC/GaAs 第三代半导体基板金属化

• MEMS 传感器、射频器件、晶圆级封装研发

• 国内 28nm 及以上成熟制程实验室、日系设备厂研发中心标配

2. 精密电子与 PCB

• 连接器、端子镀金 / 银 / 钯、FPC 柔性线路板通孔镀铜

• 消费电子、车载电子耐腐蚀镀层工艺验证

3. 科研高校 & 材料实验室

• 金属表面改性、新型电镀添加剂研发

• 电化学、腐蚀、新能源集流体镀层研究

• 航天、医疗植入件生物相容性电镀测试

4. 贵金属电镀、光学元件

镜头、反光件装饰镀、首饰贵金属配方开发

五、行业竞争定位

1. 日系电镀实验设备第一梯队同赛道竞品：山本镀金 > 小型国产电镀槽、其他小众日系品牌；晶圆电镀实验装置细分领域市占quan球ling   先，TEL、Kokusai 等日系半导体设备企业研发实验室标准配套。

2. 与量产电镀设备厂商区分对比荏原、三菱化学等大型晶圆电镀量产线厂商：YAMAMOTO-MS 只做研发小设备，不做整线量产机，定位互补，量产厂前端研发全部搭配山本镀金实验设备。

3. 对比欧美品牌欧美同类设备价格高、体积大；山本镀金小型化、模块化、日标配件易采购，国内半导体实验室性价比shou选。