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日本REVOX莱宝克斯光纤 LED 光源箱介绍

更新时间:2026-07-18      浏览次数:31
REVOX(レボックス,莱宝克斯)是日本专业机器视觉光纤冷光源主机厂商,行业统称光源箱 / 光纤点光源控制器,主打 SLG 系列 LED 光纤光源,区别于纺织对色灯箱,专门用于自动化视觉缺陷检测、晶圆、光学膜、电子外观检测,搭配石英光纤实现冷光照射REVOX...
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SLG-150V光源箱
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SLG-150HSP3三色光源箱

一、核心产品定位

整机为光源驱动主机(光源箱),通过光纤导管将光线输出到工位,主机与照射工件分离:
  1. 冷光输出:光纤隔绝热量,照射端温升极低,不灼伤晶圆、光学膜、塑胶等热敏工件;

  2. 高亮度替代传统卤素 / 金卤光纤光源;

  3. 全波段可选:白光、RGB 彩色、UV 紫外、NIR 近红外;

  4. 工业自动化适配:数字调光、脉冲频闪、PLC 通讯控制,兼容流水线视觉检测设备。

二、核心技术优势

  1. 超长 LED 寿命

    LED 照度衰减至 70% 使用寿命≥30000 小时,远优于卤素灯(几百小时),大幅降低产线维护成本REVOX

  2. 光量反馈稳定系统(PD 闭环校准)

    内置光电传感器实时监测 LED 输出,自动补偿 LED 老化衰减,长时间运行照度波动极小,保证视觉检测一致性;自带线性校准功能,调光数值与实际光强线性对应。

  3. 10bit 高精度无级调光

    0~100% 共 1024 级精细调光,明暗调节无跳变,适配高 / 低反光工件检测。

  4. 高速脉冲频闪(HSP/600V2 系列)

    最小 1μs 极速脉冲输出,适配高速流水线、线扫相机、频闪成像,替代氙气闪光光源。

  5. 多通讯自动化控制

    标配 RS232C、以太网 Ethernet、0~5V 模拟量输入,可对接 PLC、工控机、视觉软件远程调光 / 启停。

  6. 多光谱模块化可选

    一台主机可定制单白光、RGB 三色独立控制、紫外 UV、850~1550nm 近红外 NIR 多波段型号。

  7. 光纤通用兼容

    适配 φ8~φ14mm 石英光纤束,兼容各品牌环形、同轴、直线、侧射光纤导管。

  8. 强制风冷散热

    大功率机型内置散热风扇,长时间 24 小时连续工作无过热保护停机。

三、主流系列光源箱型号分类

1. 通用标准系列:SLG-150V / SLG-165V(行业zui常用)

  • SLG-150V:基础高亮度款,输出照度≈250W 金卤灯同级,约 3440 流明,整机 3.9kg;

    可选:CW 标准白光、DW 高显色白光、UV 紫外、NIR 近红外单波段;

  • SLG-165V:增强超高照度版,亮度比 150V 提升,5.1kg,适合深色、低反光工件;

  • FB 后缀:带前端光纤校准补偿,长光纤远距离照射场景专用。

    适用:PCB、玻璃盖板、光学膜、金属外观、晶圆透射常规检测。

2. 三色独立混光系列:SLG-450TSL

RGB 红 / 绿 / 蓝三路光源独立驱动,可单独调节三色亮度,任意混合调色;
高显色成像,用于色差缺陷、彩色标记、胶片、CF 彩膜、OLED 像素检测。

3. 超高速脉冲光源:SLG-150HSP2 / HSP3

  • HSP2:单白光高速脉冲;

  • HSP3:RGB 三色独立脉冲输出;

    微秒级快门同步,适配高速传送带、3C 高速外观检、线扫相机动态抓拍。

4. 超高出力旗舰:SLG-600V2

照度可达 5500 万 lx,可直接替代氙气闪光灯;
支持长时连续照射 + 高频脉冲双模式,半导体精密检测、科研成像专用。

5. 经济型小功率:SLG-30 / SLG-55 / SLG-55C

小体积、低功耗,适合小型桌面检测仪、镜头微小点位检测、实验室小型设备;
SLG-30 最大 1000 流明,SLG-55 最大 2100 流明,设备集成轻量化优选。

6. 大功率通用款:SLG-300

最大 13000 流明,超大光通量,大面积背光透射检测、大尺寸面板检查。

四、可选光谱波段与应用场景

  1. CW/DW 白光

    CW 通用白光;DW 高显色白光,用于划痕、脏点、凹凸、尺寸外观检测(手机玻璃、PCB、金属冲压件)。

  2. RGB 三色(450TSL/HSP3)

    彩膜、显示屏、彩色印刷、色标识别、色差缺陷检测。

  3. UV 紫外款(SLG-150V-UV)

    荧光异物检测、胶水溢胶、油墨残留、半导体光刻残留检查。

  4. NIR 近红外(850/940/1060/1200/1550nm)

    穿透塑胶、硅片、薄膜,检测容器内部异物、填充量、晶圆内部缺陷、电池极片内部检测。


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