MTL（Microtech Laboratory）半导体领域应用案例

说明：MTL 原厂公开的为设备类型与典型工况，不披露具体设备厂客户名称；下面分为前段工艺、后段封装测试、检测设备、真空薄膜设备四大类，同时标注推荐型号、工况要点、为什么选 MTL 而不是其他品牌。核心条件：真空 / 低释气、狭小腔体、中空贯通轴、角秒级 θ 轴旋转定位、低颗粒、零背隙直驱。

一、探针台（Prober，最核心应用）

应用点

1. 晶圆 θ 旋转校准轴：晶圆载台旋转，实现晶圆对位、探针卡角度微调，WAT/CP 测试；

2. 探针卡微调旋转机构；

3. 高低温探针台内部旋转机构（真空腔体内部）。

• 推荐型号：MDS‑2018、MDH‑3012、MDH‑4018，选用真空低释气版本。

• 工况特点：腔体空间紧凑；需要中空轴走线；真空环境，禁止挥发物污染晶圆；角秒级角度定位，保证探针扎针位置精度；低颗粒，不能产生粉尘污染芯片。

• 对比竞品：NPM 真空版本低释气材料验证不如 MTL；多摩川分体方案体积大，难以放进探针台狭小腔体。

二、封装设备（固晶 Die Bonder、焊线 Wire Bonder、倒装 Flip‑chip Bond）

应用点

1. 固晶头 θ 旋转轴：芯片拾取、贴装角度微调；

2. 焊线机（引线键合）旋转工位，实现芯片角度修正；

3. 芯片翻转机构、Pick‑and‑Place 末端执行器旋转关节。

• 推荐型号：MDS‑1318（最小 φ13mm）、MDS‑2018。

• 工况：设备内部空间极小；轻载、高频往复旋转；需要零背隙；部分机型在洁净腔体内，要求低发尘。

MDS‑1318 φ13mm 是市面极少能放进固晶机头部狭小空间的微型 DD，很多日系固晶设备选用该型号。

三、晶圆检测设备（Defect Inspection、AOI、晶圆外观检测）

应用点

1. 晶圆旋转 θ 轴，配合光学相机做 360° 缺陷扫描；

2. 晶圆翻转机构，实现正反面检测；

3. 光路旋转调节（检测镜头、分光组件角度微调）。

• 推荐型号：MDH‑3012、MDH‑4018。

• 工况：低速平稳旋转，不能抖动；中空轴可贯通光学光路；部分检测腔体为真空 / 洁净环境。

四、薄膜沉积 & 真空工艺设备（PVD 溅射、蒸镀、镀膜设备）

应用点

1. 蒸镀 / 溅射设备快门旋转机构：真空腔体内快门叶片角度控制；

2. 晶圆行星旋转载台（小尺寸晶圆）；

3. 膜厚检测光路旋转调节。

• 推荐型号：MDH‑4018、MDH‑6018 真空定制版。

• 工况：高真空腔体内部，要求低释气、低挥发；润滑、材料必须满足半导体真空规范；中空轴可以穿过真空管路。

此场景是 MTL 差异化最大的领域，很多日系真空镀膜设备采用 MTL 真空定制电机。

五、划片 Dicing、晶圆切割设备

应用点

1. 晶圆分度旋转台；

2. 划片机的角度补偿微调轴；

• 推荐型号：MDS‑3012、MDH‑4018。

• 工况：高精度角度定位，避免切割崩边；部分腔体洁净环境。

六、晶圆搬运、传输机器人（Wafer Transfer Robot）

应用点

1. 机械手末端 θ 旋转关节，晶圆翻转、角度调整；

2. 真空传输腔体内的旋转机构。

• 推荐型号：MDS‑2018、MDH‑3012。

• 工况：轻量化、低惯量；洁净低颗粒；部分真空环境。

七、光刻 / 涂胶显影 Track 设备（次要应用）

应用点

1. 喷嘴旋转调节；

2. 小尺寸晶圆对准微调轴。

注意：光刻机大转台不会用 MTL，MTL 只做小型微调 θ 轴，不做大尺寸晶圆台。

八、CMP 相关设备

• 晶圆旋转定位、检测工位旋转轴；

• 多为非真空，使用标准洁净版本。

九、半导体科研设备（实验室设备）

• 高校 / 研究所的真空实验腔体、微纳加工测试平台；

• 小批量定制，大量使用 MTL 非标定制型号。