福乐真空吸笔介绍

日本 FLUORO（福乐）真空吸笔，是半导体无尘车间使用的外接负压式手动真空拾取工具，依靠外接真空源，通过笔身内置精密阀门控制真空通断，实现晶圆、裸芯片、基板的无接触无损搬运，避免机械夹持造成划伤、崩边、静电击穿，行业也叫真空镊子。

两大主力系列

C 系列（防静电干态款）

• 笔身：导电碳纤维尼龙；吸头：导电 PEEK，表面电阻 10⁶~10⁸Ω，ESD 防静电，防止静电损伤芯片 PN 结、光刻胶

• 适用：干制程，晶圆测试、划片、贴膜、封装、芯片裸片拾取

• 型号示例：C001、C002、C003；支持NC 常关 / NO 常开 / NO+SW 带开关三种阀结构

F 系列（特氟龙耐化学湿法款）

• 笔身 / 吸盘：PTFE/PCTFE 高纯特氟龙材质，耐强酸强碱、低析出、低微粒，可在药液环境使用

• 适用：湿法清洗、腐蚀、化学处理工序，接触化学品的晶圆转运

• 型号示例：F001、F002

结构选型要点

1. 接头形式

• Y/Z：直柄固定式，垂直上下料

• X：万向球头 360° 旋转，伸入晶盒、机台腔体狭小空间取片

2. 阀门类型

• NC 常关：常态断真空，按下按钮吸气；松手释放

• NO 常开：常态通真空，按下按钮破真空释放工件

• NO+SW：C003 款，带独立开关，额外控制

3. 模块化设计：笔身、吸头可拆分，吸头属于消耗件，磨损后单独更换，不用整支更换；吸头规格覆盖 2 寸、4 寸、5 寸、6 寸、8 寸、12 寸晶圆，也有小尺寸裸芯片吸嘴

4. 重量：笔身仅 24~35g，长时间手持不易疲劳；负压 0~-80kPa 可调，最大承载约 500g

工作原理

外接真空泵 / 真空发生器，真空管路接入吸笔尾部；按压笔身按键，内部精密阀组导通 / 切断负压；吸盘贴住晶圆表面形成负压吸附；再次按键破真空，工件释放。阀体内壁镜面抛光，减少微粒产生，满足洁净室要求。

典型应用场景

• 半导体：硅晶圆、SOI、碳化硅基板，划片、探针测试、镀膜、光刻、清洗工序人工转运

• 光电子：光学玻璃、滤光片、蓝宝石薄片

• 封装：裸芯片、超薄基板拾取

• 实验室：精密薄片、易碎元件无尘转移