FLUORO 福乐 吸嘴介绍

FLUORO 福乐是日本 Fluoromechanic 公司，主打半导体洁净真空吸笔配套模块化吸嘴，是晶圆、芯片、光学件手动真空拾取的前端耗材，俗称真空吸头，适配福乐 C 系列（防静电干式）、F 系列（耐化学湿法）真空吸笔。

✅ 核心结构特点

1. 模块化快拆设计 吸嘴为独立消耗件，筒夹卡套锁紧结构，徒手旋转锁帽即可更换，无需工具；同一支吸笔本体可互换多种吸嘴，气密性稳定，更换成本低。

2. 洁净低微粒、防静电 满足 Class1/100 洁净标准，低析出、低掉粒；导电款表面电阻率 10⁶~10⁸Ω，可泄放静电，防止晶圆 / 芯片静电损伤。

3. 多种外形可选

• 单点小孔喷嘴：微小晶粒、小尺寸样品

• 环形吸嘴：薄晶圆、薄片，减少吸附应力

• 大面积多孔吸盘：8 寸 / 12 寸整片硅晶圆（分布式吸附，避免薄片形变）

• 加长杆吸嘴：腔体、探针台狭小空间作业

✅ 主流材质与选型

表格

✅ 典型应用场景

• 半导体：4/6/8/12 寸硅晶圆、超薄外延片、SOI、碳化硅 / 氮化硅晶圆；划片、贴膜、探针测试、封装上下料

• 光电子：光学镜片、滤光片、光芯片、玻璃载片无损拾取

• 实验室：薄片样品、陶瓷基板、微小器件无尘转移

✅ 配套区分

• C 系列吸嘴：防静电干式，导电 PEEK 为主，普通洁净车间干法取放

• F 系列吸嘴：全氟材质，耐强化学药液，湿法清洗、腐蚀制程使用

✅ 选型简要要点

1. 吸附工件：尺寸、厚度、是否易碎（薄片优先环形 / 多孔吸盘）

2. 环境：干法选导电 PEEK；有酸碱药液选氟橡胶 / PTFE

3. 静电风险：半导体晶圆、芯片必须导电款

4. 空间受限：加长杆、万向转接吸嘴组件