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更新时间:2026-05-27
浏览次数:9半导体 / 晶圆:硅片厚度、翘曲、平整度;晶圆镀膜台阶;芯片封装引脚共面度。
光学 / 光电子:光学镜片、滤光片、棱镜厚度 / 面型;镜头组件装配间隙;超薄玻璃(0.1mm 级)。
精密陶瓷 / 基板:陶瓷载板、LTCC 基板厚度与共面性;半导体封装陶瓷基座。
科研 / 计量实验室:量块比对、标准件校准、微米级材料形变测试。
消费电子:手机 / 平板屏幕、背光模组、中框台阶差;连接器端子高度 / 间隙;微型马达、传感器零件。
精密机械 / 模具:模具型腔深度、镶件平行度;精密轴、轴承、齿轮端面高差;工装治具校验。
新能源:锂电极片、隔膜、铜铝箔厚度;电池壳体 / 盖板平整度;密封面高差。
PCB / 电子电路:板厚、铜箔厚度、插件引脚高度;FPC 柔性板厚度与翘曲。
医疗器械:精密导管、微型齿轮、植入件尺寸质控。
通用机械 / 汽车:发动机缸体平面度、变速箱零件台阶差;冲压件、压铸件尺寸抽检。
大型模具 / 工装:注塑模、压铸模合模间隙;大型治具、定位块精度校验。
五金 / 塑胶:精密冲压件、塑胶成型件厚度 / 高度;家具五金件装配尺寸。
包装 / 印刷:滚筒、刮刀间隙;薄膜 / 纸张厚度(中等精度要求)。
| 精度等级 | 核心配置 | 典型行业 | 关键测量需求 |
|---|---|---|---|
| ±0.7 μm | MH‑15M+TC‑200 | 半导体、光学、精密陶瓷 | 亚微米级厚度、平整度、台阶差 |
| ±1 μm | MF‑501+MFC/TC‑200 | 消费电子、精密机械、新能源 | 1–5 μm 级尺寸、高度差、共面度 |
| ±3 μm | MF‑1001+MFC/TC‑200 | 汽车、大型模具、通用机械 | 5–20 μm 级大行程精密测量 |
以 “接触式微小尺寸" 为核心:测厚度、高度、台阶、平面度、共面度,非三坐标 / 影像测量场景。
批量质控 / 实验室校准:要求稳定、可重复、数据可追溯,适配产线抽检与实验室标定。
环境可控(20℃±0.5℃):精密档需控温,标准档可放宽至常温但需补偿误差。