一、超高精度级（±0.7 μm，MH-15M+TC-200）

1. 半导体及封装

   硅晶圆、碳化硅基板厚度 / 翘曲度、镀膜层台阶、IC 引脚共面度、封装载板平面检测

2. 光学光电产业

   光学镜片、滤光片、棱镜、镜头组件、超薄钢化玻璃、光学薄膜厚度与面差测量

3. 计量 / 科研实验室

   标准量块比对、仪器精度校准、材料微形变实验、第三方计量检定

4. 精密陶瓷 / 特种基板

   LTCC 陶瓷基板、氧化铝陶瓷、半导体封装基座的厚度与平整度检测

二、高精度级（±1 μm，MF-501+MFC-200/TC-200）

1. 消费电子

   手机 / 平板屏幕、中框、背光模组台阶差；连接器、弹片、微型传感器尺寸检测

2. 新能源产业

   锂电铜铝箔、极片、隔膜厚度；电池壳体、盖板、密封面平面度与高差

3. PCB/FPC 线路板

   电路板板厚、铜箔厚度、插件引脚高度、柔性线路板翘曲与厚度检测

4. 精密机械与模具

   精密轴类、轴承、微型齿轮；小型模具型腔、镶件深度、工装治具精度校验

5. 精密医疗器械

   微型医用配件、精密注塑医疗零件、介入类零部件尺寸管控

三、标准精度级（±3 μm，MF-1001+MFC-200/TC-200）

1. 通用机械 / 汽车零部件

   发动机配件、变速箱零件、冲压件、压铸件的平面度、台阶尺寸抽检

2. 大型模具与工装

   注塑模、压铸模合模间隙，大型定位治具、夹具的精度校核

3. 塑胶 / 五金制品

   精密塑胶件、冲压五金件的厚度、高度尺寸检测

4. 薄膜 / 纸品 / 包装

   工业薄膜、特种纸张、印刷辊筒间隙等中等精度厚度测量