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更新时间:2026-06-05
浏览次数:12吸气:转子旋转,泵腔腔体容积由小变大,腔体形成负压,工艺气体被吸入泵腔;
封闭:转子继续转动,进气口被隔断,气体密闭在密封腔体内;
压缩:腔体容积逐步缩小,密闭气体被压缩、气压升高;
排气:腔体连通排气口,高压气体冲破排气压差,从排气端排出。
靠微米级配合间隙封气,不用油液填充缝隙,因此叫干式。
每级腔体一对爪形转子,左右转子凹凸爪相互咬合;
多段腔体串联逐级压缩,单级压缩比小、多级叠加获得高真空;
特点:风冷居多、极限真空高(0.1~1Pa),用于实验室、Load‑Lock、电镀配套。
两片 8 字形罗茨转子同步反向旋转,无接触咬合;
单次容积大、抽气流量大,单级抽速高,一般水冷;
多用于半导体刻蚀、CVD 大腔体粗抽。
一对阴阳螺旋螺杆转子啮合旋转,气体沿着螺杆轴向被连续压缩推送;
压缩平缓、耐高温、抗粉尘,可全特氟龙防腐,适配 MOCVD、重腐蚀制程。
氮气吹扫:转子间隙通入微量氮气,阻挡腐蚀性粉尘进入间隙附着,防卡死、防腐蚀;
温控冷却:风冷 / 水冷带走压缩发热,防止高温裂解工艺气体;
变频调速:腔体保压阶段降转速,空载节能。