干式真空泵极限真空（Pa，绝对压强，荏原全系半导体机型实测标准）

一、按泵结构分类极限真空（单机从大气压直抽）

1. 多级爪式干泵（荏原 EV‑SA/EV‑A/EV‑S，半导体 Load-Lock、小型腔体）

• 标准风冷小型：0.3～1.0 Pa（EV‑SA20/30/50、EV‑A10）

• 精密多级 EV‑S 系列：0.4～0.8 Pa（EV‑S20/S40）

实验室、电镀机、SEM 设备标配。

2. 罗茨干式（EV‑M 系列，刻蚀、CVD 主力）

3. 变螺距螺杆干泵（EST、ESA 防腐系列，MOCVD / 强腐蚀制程）

4. 通用工业国产干泵（非半导体）

二、半导体系统搭配真空（干泵 + 分子泵机组）

1. 干泵单独使用：工艺腔体稳定工作压力 （刻蚀、PECVD 粗真空）；

2. 干泵做前级 + 分子泵：腔体可达 （PVD 溅射、ALD、离子注入高真空），干泵只负责预抽、分子泵实现超高真空。