富士 HYM-03 微量柱塞计量泵 半导体全细分应用场景

一、晶圆前道制造（8/12 寸芯片产线核心场景）

1. 狭缝涂布 / 旋涂光刻胶供给

• 输送介质：UV 光刻胶、负胶 / 正胶、光刻稀释剂、边缘去除液 EBR

• 工艺需求：低脉动、流量稳定，杜绝膜厚条纹、晶圆色差；粘度 50–5000cps 高粘度胶液稳定输送

• 配套方案：PEEK/316 电解抛光泵头，伺服闭环调速，多泵同步配比胶与稀释剂

2. 显影、剥离、湿法清洗微量补加

• 介质：TMAH 显影液、剥离液、稀释氨水、高纯清洗助剂、界面活性剂

• 用途：清洗槽在线微量自动补液，稳定药液浓度，减少人工换液频次，降低颗粒缺陷

3. CMP 化学机械抛光微量助剂添加

• 场景：抛光液氧化剂、pH 调节剂微量连续投加，稳定抛光去除速率，提升晶圆表面平整度

4. 微通道连续流晶圆材料合成（实验室小试 / 中试）

• 高压微量输送硅前驱体、蚀刻前驱体、高纯有机试剂，多路同步配比，用于光刻材料、前驱体研发

二、先进封装 & 晶圆级封装 WLCSP 场景

1. 封装精密微量点胶

• 介质：UV 封装胶、导电银浆、绝缘底填胶、导热胶、环氧密封胶

• 工艺：芯片微凸点、FPC、传感器元件定量点胶，单批次胶量误差控制纳升级，无断胶、无胶条厚薄不均

2. 晶圆电镀微量添加剂补给

• 工艺：晶圆铜电镀、金电镀、凸点电镀槽在线补加光亮剂、络合剂、整平剂

• 材质选型：哈氏合金泵头耐酸性镀液氯离子腐蚀，避免金属离子析出造成镀层缺陷

3. 封装清洗药液定量输送

• 清洗助焊剂残留、颗粒杂质，微量高纯度有机溶剂稳定输送，适配无尘封装车间洁净标准

三、PCB gao端载板 / IC 载板 / HDI 线路板湿制程

1. 湿膜光刻胶滚涂 / 喷涂供液

2. 蚀刻生产线在线微量补加蚀刻母液

3. 化学镀铜、沉镍钯金微量药剂添加

4. 绿油、阻焊油墨微量输送涂布

四、半导体实验室、研发中试、检测配套设备

1. 半导体试剂微量配比与分装（IVD 芯片检测试剂）

2. 半导体电解液 / 锂电芯片配套材料小试合成

3. 燃烧 / 老化测试台微量燃料供给（功率半导体可靠性测试）

4. 纳米抛光浆料、半导体纳米粉体实验进料

五、平板显示配套（面板同半导体流体工艺互通）

1. OLED/LCD 彩膜光刻胶狭缝涂布微量供液

2. 面板湿法蚀刻、清洗槽微量药剂自动添加

3. 光学基板防指纹、抗反射涂层微量高压喷涂