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更新时间:2026-07-10
浏览次数:33极低泄漏密封
双密封方案:金属波纹管全金属硬密封 / FKM 双层氟橡胶轴封,泄漏率zui低可达 1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s,腔体长期保压无衰减;CF 刀口法兰可高温烘烤除气,适配超高真空制程。
高洁净低发尘设计(半导体核心卖点)
阀体接触介质部位 SUS304/316L 镜面抛光;波纹管隔离阀杆,无滑动摩擦、无金属粉尘、无有机物挥发,满足 SEMI 半导体无尘标准,不会污染晶圆、光学膜层。
高精度无级压力调节
伺服电机直驱无背隙结构,蝶阀开度微米级微调;配套专用 MG 系列控制器,PID 闭环稳压,控制精度 ±0.1%~±0.5%,刻蚀、沉积工艺腔体压力稳定无波动。
低流阻快速响应
流线型超薄内腔,抽气效率高;气动阀带缓冲结构,启闭≤1 秒,无冲击震动,适配 24 小时量产连续运行。
GAR 系列:gao端伺服电动蝶阀,半导体 8/12 寸晶圆刻蚀、PVD/CVD、离子注入专用,断电抱闸防泄压,低尘闸板式流道
BAZ 系列:数字定点电动蝶阀,可预设多档位开度,适配真空热处理、钎焊炉
G/BH 系列:气动伺服蝶阀,性价比款,真空镀膜、光伏产线通用
法兰规格:KF/NW、ISO、CF 标准法兰,覆盖 DN25~DN350 全口径
MGCS-11:gao端触摸屏控制器,4 寸大屏,7 组 PID 参数存储,双传感器输入,RS485/232 通讯,可对接 PLC 上位机
MG-mini485:小型紧凑型控制器,节省设备空间,支持 MODBUS 通讯,小型真空腔体、检测设备配套
功能:自动稳压、压力曲线监控、故障报警、远程程序控制,压力区间 10⁻¹~10⁻⁵ Pa 全覆盖
半导体设备(最大应用场景)
晶圆刻蚀、PVD 溅射、CVD 薄膜沉积、离子注入、真空清洗腔体稳压控制,搭配 THK 导轨滑台、MUSASHI 点胶机构成整套晶圆检测 / 加工设备。
光学真空镀膜
镜头 AR 增透膜、ITO 导电膜、玻璃 / 塑胶真空镀铝,搭配林时计 SPA2 光源外观检测台。
新能源锂电
电芯真空烘烤、电解液脱泡、固态电池高温烧结炉真空压力调节。
光伏设备
硅片镀膜、组件真空封装产线。
科研实验室
高真空实验舱、氦检设备、空间环境模拟装置。
全系列产品无尘车间组装、出厂 100% 真空泄漏检测,每台附带泄漏检测报告;
阀体不锈钢一体加工,密封件原厂定制,耐酸碱、耐高温烘烤;
全流程序列号追溯,日本本土原厂生产,国内深圳(京都玉崎)设有技术服务与库存渠道。