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更新时间:2026-09-10
浏览次数:12核心赛道:半导体是主力,其次 FPD 显示、光伏、LED,再拓展分析仪器、锂电、医药、精细化工、科研等,主打无油洁净、耐腐蚀、可处理粉尘副产物
适用机型:EV‑S、EV‑X、EV‑M、ESR、ESA、EST工艺场景:
Load-lock 预抽、量测设备、SEM 电子显微镜
刻蚀、PVD 溅射、灰化、离子注入
ALD、PECVD、LPCVD、MOCVD 外延(大量粉尘 / 腐蚀性气体,EV-M/EST shou选)
MEMS 微机电、RTP 快速热处理
适用机型:ESA、EST、EV-M
OLED/LCD 溅射、蒸镀
大腔室 Load-lock 快速抽气
彩膜、阵列制程,含 Si 系粉尘副产物,耐腐版本 WN/N 广泛使用
适用机型:EST、EV-M、ESA
薄膜太阳能电池 PECVD、TCO 镀膜
硅片真空干燥、刻蚀;含硅烷粉末副产物,优先 EST 螺杆泵
适用机型:ESA、EV-M、ESR
MOCVD 外延(氢气抽取是荏原 ESA 系列强项)
芯片刻蚀、溅射、封装真空
适用机型:EV-PA、EV-S(小型风冷)
质谱 MS、XPS、氦检漏仪、SEM 电镜
材料表面分析、残余气体分析仪 RGA,实验室 / 设备 OEM 内置
锂电池:极片真空干燥、真空注液、封装脱气
氢能:氢处理腔体、氢检漏、真空脱氢(ESA 适合抽氢气)
冻干机、真空干燥、原料药脱气
无菌真空包装,无油污染满足洁净 GMP 要求
适用机型:EST、EV-M 耐腐版本
含氟气体、氯系腐蚀性工艺、纳米粉体合成
真空蒸馏、脱泡、真空反应釜,处理可凝性气体与粉末
等离子体实验、粒子加速器、真空镀膜、材料研发
真空热处理、真空焊接
光学镀膜、磁介质镀膜
真空压铸、真空浸渍、真空除气、真空干燥