
产品分类
Products
更新时间:2026-11-04
浏览次数:5芯片制造核心工序,反复沉积介质、半导体、金属薄膜IEEE Techn...
逻辑芯片、存储芯片(DRAM/NAND、NOR):栅介质、高 k 层、金属互连层、阻挡层、钝化层
功率器件(IGBT、SiC/GaN 宽禁带):绝缘层、钝化、电极
MEMS 微机电:加速度计、麦克风、微流控结构薄膜
工艺:LPCVD、PECVD、PVD 溅射、ALD(先进制程刚需)
LCD/OLED、Mini/Micro LED:TFT 薄膜晶体管、ITO/IZO 透明导电电极、封装阻隔膜、发光功能层、反射层
触摸屏、柔性屏:柔性基底上的导电与钝化膜
工艺:磁控溅射、PECVD
晶硅光伏:钝化膜、减反膜、透明导电膜(AZO/ITO)
薄膜光伏(CIGS、CdTe、钙钛矿电池):吸收层、缓冲层、电极
工艺:溅射、CVD、蒸发
镜头、激光镜片、光纤、光学窗口、滤光片、AR 增透膜、HR 高反膜、分光膜、窄带滤光片、车载 HUD、光学棱镜
工艺:电子束蒸发、溅射
刀具、钻头、模具、轴承、汽车零部件:TiN、TiCN、DLC 类金刚石涂层,提升耐磨、抗腐蚀、低摩擦
还有装饰镀膜:五金、卫浴、手机外壳彩色 PVD 镀层
工艺:电弧离子镀、磁控溅射(PVD 为主)
气体传感器、光电传感器、生物传感器、压力传感器:敏感薄膜、电极、钝化层、隔离层;很多 MEMS 传感器同时归到这一类
ALD 很适合多孔、高比表面积敏感结构
固态电池电解质薄膜、极表面修饰、隔膜保护层、超级电容电极涂层;ALD 用于精准包覆颗粒,抑制副反应
ALD、PECVD
植入物(钛合金假体)生物相容涂层、抗菌膜、手术器械耐磨涂层、生物芯片、微流控芯片表面改性
PVD、ALD
硬盘 HDD 磁头、磁盘磁记录薄膜、磁性多层膜
磁控溅射
耐高温、隔热、防氧化、抗原子氧涂层;车灯、传感器外窗镀膜