半导体应变片分类及典型应用

分类

1. 体型半导体应变片

   整块单晶硅切割成细条作为敏感栅，工艺简单，成本低，常用。

2. 扩散型半导体应变片（集成压阻芯片）

   在硅片表面高温掺杂扩散形成应变电阻，直接集成在硅弹性体上，一体成型，大量用于硅压阻压力传感器、加速度传感器。

3. 薄膜型半导体应变片

   在绝缘基底溅射、沉积半导体薄膜，柔性好，适合曲面粘贴。

典型应用

1. 压力传感器：油压、气压、液位硅压阻芯体；

2. 加速度计、振动传感器；

3. 微小力、扭矩、称重微型测力元件；

4. 医疗器械压力检测、工业微小形变检测。

六、与金属电阻应变片简单对比