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更新时间:2026-07-09
浏览次数:31电机直驱结构,无减速齿轮,che底消除齿轮间隙、回程漂移,0~90° 全行程微米级开度调节,最小分辨 0.1° 开度。
微小开度线性稳定,极低流量区间压力无震荡,适配半导体刻蚀、光学镀膜微量稳压工艺。
内置绝对式编码器,断电yong久记忆原点,重启无需回零校准,量产重复一致性高。
搭配 MG 系列控制器实现 PID 闭环稳压,腔体压力控制精度 ±0.1% FS,长时间工艺压力无飘移。
双道密封体系:阀体主密封 FKM 氟橡胶,阀杆双层轴封,轴外泄漏≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s,阀体内部泄漏≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s,远超普通国产蝶阀。
可选 Kalrez 全氟醚密封,耐等离子、腐蚀工艺气体,耐温提升,适配蚀刻、薄膜沉积强腐蚀工况。
CF 法兰版本支持高温烘烤除气,满足 10⁻⁷Pa 以上超高真空需求,腔体保压稳定,不会因微量泄漏导致整批工件报废。
介质接触面全部 SUS304 镜面电解抛光,阀体无毛刺、wu死角,有机挥发物极低。
内部无外露金属滑动摩擦副,运转不产生金属颗粒,满足 SEMI 无尘标准,杜绝晶圆、光学膜层颗粒缺陷。
整机在无尘车间组装、清洁、检漏出厂,无油污杂质带入真空腔体,适配 Class100/1000 洁净产线。
运行噪音极低,无金属撞击异响,不干扰精密光学检测、微量点胶设备稳定工作。
GAR/BAZ 标配电磁抱闸:断电瞬间锁死当前蝶板开度,不会自动全开 / 全关,防止真空腔体大破真空、工件氧化报废。
gao端 GAR 系列可定制断电全关功能,突发停电自动切断流路,保护昂贵工艺腔体与晶圆。
阀位信号实时反馈至 PLC,可做设备联锁报警,异常开度自动停机。
薄型蝶阀内腔流线设计,流阻远低于普通闸阀,同等口径抽气速率更高,缩短腔体预抽真空时间,提升设备产能。
体积紧凑,设备机柜、真空管路狭小空间易安装;支持水平、垂直、侧向任意角度安装,无介质流向限制。
口径覆盖 DN25~DN250(BAR)、DN80~DN400(GAR/GAZ),兼容 KF、JIS、ISO、CF 全主流真空法兰,新旧日系设备改造通用。
阀体耐受最高 150℃,伺服电机独立散热,高温炉体周边安装不影响控制精度。
标准 FKM 密封适配氮气、氩气等惰性工艺气体;全氟醚密封可应对酸碱、等离子腐蚀环境。
不锈钢整体阀体不易生锈,长期接触水汽、切削清洗液不易腐蚀漏气。
两种控制方案全覆盖:
BAR 无级款:MG-mini485/MGCS 触摸屏控制器,Modbus 通讯对接 PLC、上位机连续稳压;
BAZ 定点款:MS-PC 面板,00~99 档固定开度,分段缓抽、阶梯进气量产工艺专用。
支持 0~10V/4~20mA 模拟量、数字通讯、IO 触发多模式控制,和 THK 滑台、MUSASHI 点胶机、林时计光学检测光源成套联动无兼容问题。
原厂配套伺服线缆、转接法兰、替换密封套件,后期维护备件齐全。
无齿轮磨损结构,长期高频往复调节不易老化,密封件寿命优于齿轮传动阀门。
出厂 100% 真空泄漏、阀位重复精度全检,单台附带检测数据,每件产品序列号可追溯生产流程。
低磨损、低粉尘,润滑周期长,半导体、镀膜设备全年连续运行无需频繁拆机保养。
BAR 通用蝶阀:性价比高,中小型镀膜、检测、点胶真空腔体shou选,无级连续调压;
BAZ 定点蝶阀:档位锁止,批量固定工艺开度重复性ji强;
GAR 半导体闸板式调节阀:洁净等级更高、断电锁阀防护更强,适配 8/12 寸晶圆刻蚀、PVD/CVD gao'端制程,支持流量控制至wan全闭合。