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更新时间:2026-07-09
浏览次数:31等离子刻蚀机、PVD 磁控溅射、CVD 薄膜沉积、ALD 原子层沉积
工艺腔闭环稳压,精准控制等离子气体分压,压力波动极小,保证薄膜均匀性;低发尘结构避免晶圆颗粒缺陷,断电抱闸锁阀防止真空骤降报废 8/12 寸晶圆。
离子注入、等离子清洗设备
微量载气流量线性调节,分段进气稳定等离子环境。
晶圆真空检测、真空点胶腔体(搭配 MUSASHI MPP-5 点胶泵 + THK 精密滑台)
微型 BAR 小口径阀,小型真空腔体持续稳压,配合光学外观检测(SPA2 光源),无震动干扰视觉成像。
扩散炉、真空退火炉
GAR 大口径款管控炉内真空度,恒温薄膜工艺。
gao端量产产线:GAR 闸板式伺服蝶阀(SEMI 洁净标准、断电锁阀)
小型研发机台、检测工位:BAR 无级蝶阀
连续卷绕镀膜机用BAZ 定点档位阀:分段缓破真空,防止膜层起泡、氧化;
单腔间歇镀膜用BAR 无级阀:PID 动态稳压。
电芯真空烘烤、真空注液、电解液脱泡腔体
BAZ 分段阶梯泄压,避免电解液飞溅、电芯报废;BAR 用于小型负压注液工位。
极片真空干燥、固态电池高温烧结炉
耐腐蚀 FKM/Kalrez 密封,耐受水汽、微量电解液挥发。
硅片 PVD 镀膜、电池片退火炉、组件真空封装
大口径 BAR/GAR 稳定腔体真空,提升光伏转换效率一致性。
光伏检测真空工装,搭配光学检测台。
真空点胶设备(MUSASHI MPP-5 配套)
小型 BAR-J25/J40 微型伺服阀,点胶腔体负压稳压,防止胶水气泡、断胶,搭配 THK 直线滑台实现全自动真空点胶。
真空贴合、FPC 压合、摄像头模组封装设备
低噪音、低震动调节,贴合无气泡,良率提升。
真空氦质谱检漏工装
BAZ 定点阀实现分段升压、阶梯检漏,精准控制检漏腔压力。
超高真空表面分析设备:XPS、AES、SEM、电子束曝光、MBE 分子束外延
GAR-CF 金属法兰款,可高温烘烤除气,超低泄漏适配 10⁻⁷~10⁻¹⁰Pa 超高真空环境。
材料真空脱气、等离子实验舱、惰性气体氛围实验台
BAR 无级连续调压,实验压力全程精准可控,数据重复性高。
高校真空教学实验平台、小型真空镀膜试验机。
航空合金、精密模具真空退火、真空钎焊炉
BAZ 多档位分段进气、缓泄压,避免工件氧化、变形;BAR 用于中小型实验炉连续稳压。
硬质合金、不锈钢热处理负压腔体。
制药无菌真空干燥、试剂真空分装设备
SUS304 镜面抛光阀体,低释气无污染,保障药品纯度。
精细化工负压反应釜、新材料真空合成管路,耐腐蚀密封适配弱腐蚀工艺气体。
GAR 系列(gao端闸板式)
8/12 寸半导体刻蚀 / PVD、OLED 量产蒸镀、超高真空科研腔体、高价值晶圆制程(断电锁阀、最高洁净等级)
BAR 系列(无级蝶阀,通用主力)
光学镜头镀膜、小型真空点胶 / 检测设备、锂电烘烤、实验室通用真空腔体、中小型量产镀膜机(连续 PID 稳压)
BAZ 系列(数字定点档位)
卷绕镀膜分段破空、锂电注液阶梯泄压、真空热处理炉、氦检设备(固定工艺档位,重复一致性强)